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深圳宁南山 :梁孟松在技术上确实强, 2017年11月被任...
浏览:4091    刷新:2020-12-17 19:25
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深圳宁南山 :梁孟松在技术上确实强,

2017年11月被任命为中芯国际联合首席执行官,到2021年4月预计7nm风险量产,总共才三年半时间就把中芯国际的技术从28nm前推到7nm,总共五个世代,这个速度简直不可逾越了。
按照梁在辞职信里的说法,这是一般公司需要花十年以上的时间才能达成的任务。
梁孟松说的没啥问题,业界老大台积电28nm正式量产是在2011年,7nm正式量产是在2018年,7nm风险量产应该是在2017年,用了六年时间。
按照梁的说法,是他在这1000多个日子里,几乎从未休假,带领的2000多位工程师,日以继夜、卖命拼搏得来的。5nm,3nm的先导技术也在有序开发中。
不过从另一方面看,更为先进的7nm以下工艺因为EUV光刻机不可获得而难以继续向前推进,国产EUV光刻机至少在2025-2030年才有可能出现,
因此中芯国际在经营上需要从攻克先进制程为最高优先级转向其他方向,例如蒋尚义想搞的先进封装技术和小芯片(Chiplet)。
这个技术方向是什么,2019年7月蒋尚义在一次演讲中是这么说的:
“目前采用先进工艺的客户和产品也越来越少,只有极少数极大需求量的IC或能采用。据统计,采用先进工艺需投入5至10亿美元,销售5亿颗以上才有可能收回投资。”
“随着后智能手机时代的来临,对芯片的要求各有不同,种类繁多,变化快,但量不一定大,目前的生态环境已不再适用。近年来多元化应用需要各式芯片,芯片的需求更多元化。”
“因而,为应对上述技术和产业的变化,解决封装和电路板的瓶颈,通过集成系统来使得使芯片之间连接的紧密度和整体系统性能类似于单一芯片,从而使成本降低,效能增加。
依据不同系统,针对各单元的特殊需求,选择合适的单元经由先进封装和电路板技术重新整合称之为集成系统,这将是后摩尔时代的发展趋势。系统集成可由子系统集成开始,比如以往GPU与8个DRAM集成,通过先进封装整合成一颗芯片,大幅提升效能。\"
在昨天媒体“问芯voice”发布的对蒋尚义的采访中,蒋尚义提到在2009年建议张忠谋搞先进封装技术,认为台积电应该提前走这条路,只汇报了一个小时,张忠谋不仅马上批准,还给了一亿美元买设备,以及400名工程师。事实证明台积电走这条路也走通了。
中芯国际应该是在考虑到先进工艺逐渐推进到7nm之后的长期发展,
因此请来蒋尚义搞先进封装和小芯片技术是其中一条路,但是和梁孟松的沟通工作出现了问题,当然了也许“人和”的问题早已埋下,
这只是成为了一个爆发点,这个我们不去猜测。
还是那句话,现在已经不是几年前,中国大陆现在的平台已经不只有中芯国际了,中芯如果能留住梁博士固然好,如果留不住,梁博士到华为,华力微等其他平台也未尝不可。甚至也可以和地方政府一起合作建厂,自己当老大更可以海阔凭鱼跃,路还是很多的。
梁孟松是1952年的, 今年68岁,就此退休了有点可惜了,光是梁博士在中芯三年多不断攻克先进工艺过程中培训出的工程师,就已经是对中国大陆的重大贡献了。
相信这样的事业强人,还是愿意继续干下去的。
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